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在测试晶圆之前预测硅行为
Predicting Silicon Behavior Years Before Test Wafers
摘要显示，该文章讨论用于高数值孔径（high-NA）EUV应用的光学仿真方法，并强调其已通过晶圆验证。文章标题称可在测试晶圆之前数年预测硅行为，但摘要未提供具体技术细节、数据或机构表态。
意义：高NA EUV是下一代光刻关键，提前预测硅行为可缩短开发周期、降低试错成本，对芯片设计与制造开发者有参考价值。
高数值孔径EUV 光学仿真 晶圆验证 半导体制造
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