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• 资讯公开站rss_manufacturing_dive2026年10月11日 6:42

  格芯与台积电达成20亿美元美国硅中介层协议

  GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposes

  格芯与台积电签署多年协议，价值20亿美元，旨在扩大台积电先进封装产能，满足AI和高性能计算日益增长的需求。

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