全球科技每日监测AI 与全技术每日扫描

中文读懂 AI 与全技术今天发生了什么

邮箱轻订阅 · 免费开订每日精选技术情报:中文标题 → 要点 → 详情链。主题月卡加量 · 数据 API 可对接。

站内快照 · 国内可打开。外网原文可能无法访问。

  • 资讯公开站Semiconductor Engineering

    面向多裸片器件的片上网络(NoC)

    A Network-on-Chip (NoC) For Multi-Die Devices

    摘要显示,该文讨论面向多芯片粒(multi-die)器件的片上网络(NoC)设计,核心思路是通过稳定、不变的接口,将 NoC 原生的分组化(packetized)流量直接跨芯片粒边界传输,从而避免协议转换带来的开销。

    意义:对做 Chiplet/多die 互联的开发者有参考价值:用统一不变接口直传 NoC 分组,可简化 die 间互连、降低转换开销。

    NoC Chiplet 多die互连 半导体设计