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CoWoS-L 到 2028 年仍将是领先的 AI 芯片封装技术
CoWoS-L to Remain Leading AI Chip Packaging Technology Through 2028 - EE Times Asia
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专家担忧英伟达在华 AI 芯片销售及其对特朗普的影响力
Experts worry about Nvidia's AI chip sales in China and influence over Trump
- 资讯公开站Ars Technica
苹果据报正打造搭载M系列Ultra芯片的AI服务器
Apple reportedly building server packed with M-series Ultra chips for AI
摘要显示，苹果据报正在打造一台搭载多颗 M 系列 Ultra 芯片的服务器，用于 AI 相关工作，计划于 2029 年首次亮相。若消息属实，这可能是苹果数十年来推出的首款企业级服务器产品。目前细节有限，芯片型号、算力规模与具体用途均未披露。
意义：若落地，意味着苹果以自研芯片切入 AI 服务器与数据中心赛道，可能改变 AI 算力供给格局。