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芯片行业技术论文汇总：9月22日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 22
摘要显示，本期芯片行业技术论文汇总涵盖多个方向：面向2.5D/3D IC的AI热建模、chiplet与AI加速器协同设计、BEOL热导率、基于智能体的DRC修复、面向密集布线的强化学习、面向数字EDA的LLM编排，以及用于神经形态计算的chiplet互连。内容以论文标题式列举为主，未提供具体数据或结论。
意义：反映AI正加速渗透芯片热管理、物理验证、布线及EDA流程编排等关键环节，为开发者指明先进封装与AI辅助设计的技术趋势。
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Xilinx 与 TSMC 基于 CoWoS 的全部 28nm 全可编程 3D IC 系列实现量产
Xilinx and TSMC Reach Volume Production on all 28nm CoWoS™-based All Programmable 3D IC Families - pr.tsmc.com
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开放基准评估2.5D和3D IC的AI热模型（UTS、慕尼黑工大、上海科大）
Open Benchmark Evaluates AI Thermal Models for 2.5D and 3D ICs (UTS, TU Munich, ShanghaiTech)
摘要显示，悉尼科技大学、上海科技大学和慕尼黑工业大学的研究人员联合发表了一篇题为“IC-ThermBench: An Open, Progressive Benchmark for Generalizable 2.5D/3D-IC Thermal Learning”的技术论文。该基准结合了已有的3D-IC稳态、瞬态及工业封装任务，并新增了一个包含50,000个样本的2.5D chiplet数据集，旨在评估AI热模型的泛化能力。
意义：为AI驱动的2.5D/3D IC热分析提供标准化评估平台，有助于推动热建模方法的可复现性与泛化能力比较。
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使用Innovator 3D IC解决方案套件进行系统级电源完整性分析
System-level Power Integrity Analysis Using The Innovator 3D IC Solution Suite
摘要显示，该方案通过将芯片级和封装级电源完整性分析统一到单一直观环境中，简化 3D IC 设计的复杂性。文章介绍 Innovator 3D IC 解决方案套件在系统级电源完整性分析方面的应用，旨在解决 3D IC 设计中跨层级分析的难题。
意义：3D IC 设计复杂度高，统一芯片与封装级电源完整性分析有助于开发者提升设计效率与可靠性。
