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林德获Sanand土地，全球材料供应商竞相为印度首座晶圆厂本地化
Linde secures Sanand land as global materials suppliers race to localize for India's first fabs
印度芯片计划正吸引供应链材料环节落地。随着塔塔电子Dholera晶圆厂和Sanand封测集群推进，美日韩的工业气体、湿化学品和光刻胶供应商正加速布局。
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电致发光光刻胶将光刻缩放扩展至 OLED
Electroluminescent photoresists extending lithographic scaling to OLEDs
该研究提出一种电致发光光刻胶方案，试图将半导体光刻中的图形化缩放思路迁移到 OLED 制造中。由于原文摘要缺失，具体材料体系、分辨率指标与器件性能均无法确认，仅能判断其目标是在 OLED 像素图形化环节引入光刻级精度。
意义：若成立，可能把光刻级图形化能力带入OLED像素制造，影响高分辨率显示与微显示工艺路线。