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预测先进BEOL互连叠层的热导率（北京大学）
Predicting Thermal Conductivity in Advanced BEOL Interconnect Stacks (Peking University)
摘要显示，北京大学研究人员发表技术论文，提出一种结构感知的热导率建模框架，用于先进技术节点中BEOL互连堆叠的热导率预测。该框架基于大量逐层热测量数据构建，旨在应对BEOL结构日益复杂带来的建模挑战。
意义：BEOL热管理是先进制程性能与可靠性的关键瓶颈，该框架为芯片热仿真与设计提供可参考的建模方法。