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澳大利亚：Energy Vault获新州1GWh BESS批准，TagEnergy提交维州4GWh项目
Australia: Energy Vault secures NSW approval for 1GWh BESS, TagEnergy submits 4GWh Victoria project
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评论：市场收紧之际，中国DRAM产能面临哪些风险？
Commentary: What risks does China's DRAM capacity face amid tightening market?
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DeepSeek将软件工具引入华为昇腾950，挑战英伟达
DeepSeek brings software tools to Huawei's Ascend 950 to take on Nvidia
DeepSeek正将更多用于开发其AI模型的软件引入华为昇腾950处理器，深化合作。中国科技公司寻求减少对英伟达硬件和CUDA软件生态的依赖。
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吉利-蔚来交易预示中国分散的电动汽车换电市场整合
Geely-NIO deal signals consolidation in China's fragmented EV battery-swapping market
浙江吉利控股集团与蔚来在电动汽车换电领域的新合作，预示中国分散市场可能整合。多个不兼容系统仍在竞争采用，该交易或开辟更大整合路径。
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VSMC在新加坡建厂，押注价值而非成本，打造下一代研发和IP能力
VSMC bets on value over cost as Singapore fab builds next-generation R&D and IP capabilities
由世界先进（VIS）和恩智浦半导体合资的VisionPower半导体制造公司（VSMC）于9月28日在新加坡淡滨尼开设12英寸晶圆厂。
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长鑫存储52亿美元扩建深化中国国产DRAM设备推进
CXMT's US$5.2 billion buildout deepens China's push for domestic DRAM equipment
中国最大DRAM制造商长鑫存储（CXMT）正加速349亿元人民币（52亿美元）扩建，瞄准芯片制造设备、内部测试和更紧密的存储供应链控制。
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富士康将电机、人形机器人和智能工厂整合为垂直一体化机器人战略
Foxconn links motors, humanoids, smart factories into a vertically integrated robotics strategy
富士康与中国汽车设计工程服务商阿尔特汽车技术合作成立北京富特康智能机器人技术公司，扩展其在具身智能和机器人领域的布局。
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镁价跌破铝价，电动汽车制造商寻求减重
Magnesium prices fall below aluminum as EV makers look to cut weight
寻求减轻电动汽车重量以延长续航的汽车制造商又多了一个考虑镁合金的理由：镁锭现在比铝锭便宜。
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黄仁勋反对AI末日论，称安全是工程问题
Jensen Huang rejects AI doomsday framing, calls safety an engineering problem
在AI灾难性风险警告升温之际，NVIDIA CEO黄仁勋提出不同观点：AI安全应被视为工程挑战，而非监管豁免的理由。
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中国电动车技术将逐步挑战美国市场壁垒
Chinese EV tech is set to challenge US market barriers over time
特朗普与习近平的华盛顿峰会未达成允许中国车企在美造车的预期协议，美国本土车企暂时松一口气，但分析师认为中国汽车进入美国市场只是时间问题。
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Anthropic数十亿美元循环融资揭秘：循环资金如何推动AI热潮
Inside Anthropic's multi-billion-dollar loop: how circular financing powers the AI boom
路透社看到的Anthropic机密IPO文件显示，这家AI公司高度依赖少数科技巨头。其业务核心是一个日益循环的金融网络，公司间相互投资与采购形成闭环。
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台湾升级循环设计中心，推动自上而下循环经济生态
Taiwan upgrades Circular Redesign Center as govt pushes top-down circular economy ecosystem
台湾环境部资源循环署推出升级版循环设计中心，环境部长彭启明提出通过自上而下方式构建更完善的循环经济生态体系。
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晶圆代工2.0营收创纪录，增长扩展至台积电以外
Foundry 2.0 revenue hits record as growth spreads beyond TSMC
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元创纪录，同比增长25%、环比增长11%，数据中心相关半导体需求从先进制程扩展至网络、电源管理和成熟制程。
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林德获Sanand土地，全球材料供应商竞相为印度首座晶圆厂本地化
Linde secures Sanand land as global materials suppliers race to localize for India's first fabs
印度芯片计划正吸引供应链材料环节落地。随着塔塔电子Dholera晶圆厂和Sanand封测集群推进，美日韩的工业气体、湿化学品和光刻胶供应商正加速布局。
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特斯拉获300亿美元信贷额度，加码AI与机器人资本开支
Tesla secures US$30B credit package to fuel AI and robot capex race
特斯拉9月29日披露已安排300亿美元新贷款和信贷额度，用于加大AI和机器人投资，公司正准备迎接2026年AI算力基础设施的创纪录支出。
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长鑫存储扩产契合兆易创新DRAM需求，强化中国存储供应链
CXMT expansion meets surging GigaDevice DRAM demand, sharpening China's memory supply-chain buildout
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三星预计2029年HPC占代工业务66%
Samsung expects HPC to account for 66% of foundry business by 2029
三星电子预计到2029年高性能计算将占其代工业务的66%，高于目前的28%，公司正将代工组合从移动产品转向AI和HPC。
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尼得科更换CEO，加速重组
Nidec changes CEO as restructuring accelerates
日本电机制造商尼得科在会计违规和亏损加剧后，以首席技术官Michio Kaida接替社长兼CEO岸田光哉，推动业务和治理改革。
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AT&T与康宁达成超30亿美元光纤供应协议
AT&T and Corning strike more than US$3 billion fiber supply deal
AT&T与康宁签署价值超30亿美元的多年度协议，扩大美国光纤网络。该协议凸显互联网使用、流媒体和AI推动全球对高容量连接的需求上升。
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AI重塑无人机竞争：从飞行转向自主性
AI reshapes drone competition from flight to autonomy
AI正快速重塑无人载具行业，推动无人机从自主飞行迈向自主任务执行。竞争焦点从单机性能转向AI决策、多传感器融合、集群协作和跨平台软件。
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印度禁止Semicon 2.0芯片项目全面投产前出售或抵押资产
India bars Semicon 2.0 chip plants from selling or mortgaging assets before full production
根据2026年9月17日发布的指引，印度禁止Semicon 2.0计划批准的半导体项目在宣布整个项目商业投产前出售、处置或抵押项目资产，并附加锁定条件。
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宁德时代匈牙利工厂启动电芯试生产
CATL starts cell trial production at Hungary plant
宁德时代宣布其匈牙利德布勒森新电池工厂于9月22日启动电芯试生产，首批两条电芯产线进入测试运行，为量产做准备。该工厂设计产能为100GWh。
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AMD苏姿丰据悉10月再访韩国，深化HBM4与NPU合作
AMD's Lisa Su reportedly revisiting South Korea in October to deepen HBM4, NPU ties
AMD CEO苏姿丰据悉将于2026年10月再次访问韩国，继3月访韩正式启动与三星电子的下一代AI内存合作后，此行预计将进一步扩大合作，涉及HBM4与NPU等领域。
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台美合作无人机产线即将投产
Taiwan-U.S. drone production lines near launch
由台湾中山科学研究院研发的台美合作攻击无人机“Mighty Hornet IV”生产线与测试设施已就位，预计很快进入量产阶段。
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Vulcan获美国陆军无人机磁体合同，推动对华脱钩
Vulcan wins US Army drone magnet contract as China decoupling drives selection
美国稀土磁体初创公司Vulcan Elements据悉赢得美国陆军SkyFoundry无人机项目的供应合同，凸显华盛顿推动无人机生产本地化、减少对中国稀土供应链依赖的努力。
