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NSIG董事长离职，领导层继任成焦点
NSIG chair exit brings leadership succession into focus
国家硅产业集团（NSIG）董事长蒋海涛已辞去公司所有职务，这家上海上市的半导体材料供应商开始领导层过渡。
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中国生成式AI用户超7亿，推动制造业和人形机器人应用
China's generative AI user base tops 700 million, driving adoption into manufacturing and humanoid robots
中国生成式AI应用持续扩大。中国互联网络信息中心（CNNIC）9月29日发布的2026年生成式AI应用发展报告称，截至上半年中国生成式AI用户超过7亿。
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三星电机披露2026年供应协议总额达26亿美元，服务器需求激增
Samsung Electro-Mechanics' disclosed 2026 supply agreements total US$2.6 billion as server demand surges
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专栏：AI改变平衡，内存与逻辑碰撞
Column: Memory and logic collide as AI shifts the balance
随着HBM成本接近GPU-HBM CoWoS封装的一半，内存还能被视为AI计算的被动组件吗？答案要回到“内存墙”，这一挑战塑造了近半个世纪的半导体发展。
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印度喀拉拉邦提出五年电价框架，为BESS新增条款
Kerala: Indian state proposes five-year electricity tariff framework with new provisions for BESS
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国轩高科将为沙特首个公用事业规模BESS招标供应6GWh储能
Gotion to supply 6GWh of battery storage for Saudi Arabia’s first utility-scale BESS tender
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澳大利亚：Energy Vault获新州1GWh BESS批准，TagEnergy提交维州4GWh项目
Australia: Energy Vault secures NSW approval for 1GWh BESS, TagEnergy submits 4GWh Victoria project
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FRV澳大利亚完成首个独立BESS，维州Terang项目100MW/200MWh
FRV Australia completes first standalone BESS with 100MW/200MWh Terang project in Victoria
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吉利-蔚来交易预示中国分散的电动汽车换电市场整合
Geely-NIO deal signals consolidation in China's fragmented EV battery-swapping market
浙江吉利控股集团与蔚来在电动汽车换电领域的新合作，预示中国分散市场可能整合。多个不兼容系统仍在竞争采用，该交易或开辟更大整合路径。
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中美贸易休战延长吸引订单回流中国，威胁台湾订单量
US-China trade truce extension draws orders back to China, threatening Taiwanese booking volumes
美国总统特朗普2026年5月13日至15日访华与中国国家主席习近平会晤后，习近平接受邀请于2026年9月23日至25日对美国进行国事访问。双边会晤最终达成协议。
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VSMC在新加坡建厂，押注价值而非成本，打造下一代研发和IP能力
VSMC bets on value over cost as Singapore fab builds next-generation R&D and IP capabilities
由世界先进（VIS）和恩智浦半导体合资的VisionPower半导体制造公司（VSMC）于9月28日在新加坡淡滨尼开设12英寸晶圆厂。
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富士康将电机、人形机器人和智能工厂整合为垂直一体化机器人战略
Foxconn links motors, humanoids, smart factories into a vertically integrated robotics strategy
富士康与中国汽车设计工程服务商阿尔特汽车技术合作成立北京富特康智能机器人技术公司，扩展其在具身智能和机器人领域的布局。
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镁价跌破铝价，电动汽车制造商寻求减重
Magnesium prices fall below aluminum as EV makers look to cut weight
寻求减轻电动汽车重量以延长续航的汽车制造商又多了一个考虑镁合金的理由：镁锭现在比铝锭便宜。
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黄仁勋反对AI末日论，称安全是工程问题
Jensen Huang rejects AI doomsday framing, calls safety an engineering problem
在AI灾难性风险警告升温之际，NVIDIA CEO黄仁勋提出不同观点：AI安全应被视为工程挑战，而非监管豁免的理由。
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中国电动车技术将逐步挑战美国市场壁垒
Chinese EV tech is set to challenge US market barriers over time
特朗普与习近平的华盛顿峰会未达成允许中国车企在美造车的预期协议，美国本土车企暂时松一口气，但分析师认为中国汽车进入美国市场只是时间问题。
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特习会与APEC峰会聚焦中美俄外交博弈
Trump-Xi meeting, upcoming APEC summit put US-China-Russia diplomacy in focus
习近平与特朗普9月23日至25日在华盛顿举行峰会后，外界关注中美关系变化将如何影响地缘政治、贸易措施与工业出口管制。
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Anthropic数十亿美元循环融资揭秘：循环资金如何推动AI热潮
Inside Anthropic's multi-billion-dollar loop: how circular financing powers the AI boom
路透社看到的Anthropic机密IPO文件显示，这家AI公司高度依赖少数科技巨头。其业务核心是一个日益循环的金融网络，公司间相互投资与采购形成闭环。
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晶圆代工2.0营收创纪录，增长扩展至台积电以外
Foundry 2.0 revenue hits record as growth spreads beyond TSMC
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元创纪录，同比增长25%、环比增长11%，数据中心相关半导体需求从先进制程扩展至网络、电源管理和成熟制程。
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林德获Sanand土地，全球材料供应商竞相为印度首座晶圆厂本地化
Linde secures Sanand land as global materials suppliers race to localize for India's first fabs
印度芯片计划正吸引供应链材料环节落地。随着塔塔电子Dholera晶圆厂和Sanand封测集群推进，美日韩的工业气体、湿化学品和光刻胶供应商正加速布局。
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特斯拉获300亿美元信贷额度，加码AI与机器人资本开支
Tesla secures US$30B credit package to fuel AI and robot capex race
特斯拉9月29日披露已安排300亿美元新贷款和信贷额度，用于加大AI和机器人投资，公司正准备迎接2026年AI算力基础设施的创纪录支出。
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长鑫存储扩产契合兆易创新DRAM需求，强化中国存储供应链
CXMT expansion meets surging GigaDevice DRAM demand, sharpening China's memory supply-chain buildout
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三星预计2029年HPC占代工业务66%
Samsung expects HPC to account for 66% of foundry business by 2029
三星电子预计到2029年高性能计算将占其代工业务的66%，高于目前的28%，公司正将代工组合从移动产品转向AI和HPC。
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尼得科更换CEO，加速重组
Nidec changes CEO as restructuring accelerates
日本电机制造商尼得科在会计违规和亏损加剧后，以首席技术官Michio Kaida接替社长兼CEO岸田光哉，推动业务和治理改革。
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AT&T与康宁达成超30亿美元光纤供应协议
AT&T and Corning strike more than US$3 billion fiber supply deal
AT&T与康宁签署价值超30亿美元的多年度协议，扩大美国光纤网络。该协议凸显互联网使用、流媒体和AI推动全球对高容量连接的需求上升。
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印度禁止Semicon 2.0芯片项目全面投产前出售或抵押资产
India bars Semicon 2.0 chip plants from selling or mortgaging assets before full production
根据2026年9月17日发布的指引，印度禁止Semicon 2.0计划批准的半导体项目在宣布整个项目商业投产前出售、处置或抵押项目资产，并附加锁定条件。
