2026年10月1日
当日情报归档 · 时间倒序
共 179 条 · GitHub 2 · 论文 11 · 资讯 166
- 资讯公开站Digitimes
谷歌将首次把TPU送入轨道，测试太空AI计算
Google to test AI computing in space with first orbital TPU launch
谷歌准备首次将其自研AI加速器TPU送入近地轨道，探索AI计算能否从地面数据中心扩展到太空。CEO皮查伊近日宣布了这一计划。
- 资讯公开站Digitimes
辉能推进敦刻尔克超级工厂，深化欧洲电池自主
ProLogium advances Dunkirk superfactory, deepens Europe battery autonomy
无机锂陶瓷电池厂商辉能表示，其法国敦刻尔克超级工厂的建设与基础设施工程已分阶段启动，包括电力设施和电网接入，目标于10月初为工地通电。
- 资讯公开站Digitimes
美光：内存短缺难见尽头，2028年新厂投产也无解
Micron sees no end to the memory shortage, even after new fabs open in 2028
美光9月30日向投资者表示，无法判断内存供应何时能追上需求，预计未来两年短缺将加剧，即便2028年底起有新增洁净室产能。
- 资讯公开站Digitimes
中国人形机器人领先优势扩大，本土厂商占全球出货超95%
China's humanoid robot lead widens, with domestic vendors supplying over 95% of global shipments
2026年上半年中国人形机器人市场持续快速扩张，出货量超1.9万台，约占全球77.9%；中国供应商占全球出货量95%以上，凸显其主导地位。
- 资讯公开站Digitimes
欣兴电子斥资百亿新台币购地，扩产ABF载板
Unimicron expands ABF substrate capacity with NT$10B Hukou land deal
欣兴电子以逾100亿新台币（约3.14亿美元）向台湾普利司通购入湖口厂区，以缓解ABF载板供应紧张，反映AI芯片需求正重塑产能规划。
- 资讯公开站Digitimes
DIGITIMES：AI扩展正从芯片微缩转向系统集成
DIGITIMES Insight: AI scaling is moving from chip shrinkage to system integration
台积电表示，AI性能提升的下一阶段将更多依赖多芯片、内存与先进封装的系统级整合，而非单一芯片微缩，这可能重塑半导体竞争格局。
- 资讯公开站Digitimes
蔚来、吉利将换电转为共享基础设施，中国电动车竞争转向
Nio, Geely turn battery swapping into shared infrastructure as China's EV rivalry changes course
多年来中国电动车厂商积极扩张能源基础设施，竞相提供更快充电和更密集网络；如今蔚来与吉利将换电模式转向共享基础设施。
- 资讯公开站Digitimes
无GPS室内无人机瞄准高架仓储巡检，智能仓库扩张
GPS-free indoor drones target high-rack inspection as smart warehouses expand
随着商业需求增长，无人机市场正从军用扩展。继台湾离岛无人机物流服务落地后，业界看好消防、救灾及难以到达区域的巡检应用。
- 资讯公开站Digitimes
AI芯片封装需求遇劳资阻力：日月光56亿新台币购厂引发罢工投票
AI chip packaging demand meets labor pushback: ASE's NT$5.6B Taiwan snack factory deal sparks strike vote
日月光7月30日宣布斥资约56.7亿新台币（约1.78亿美元）向零食厂商乖乖购入中坜工业区土地厂房以扩产，此举引发劳方罢工投票。
- 资讯公开站Digitimes
AWS Trainium 3出货受阻，供应链现转折
AWS Trainium 3 shipments stall as supply chain sees turnaround
AWS最新Trainium 3出货似乎低于预期，供应商指出零部件短缺、组装复杂及需求快速增长是主因，反映AI硬件供应链普遍压力。
- 资讯公开站Digitimes
应用材料与铠侠合作开发AI时代内存技术
Applied Materials and Kioxia team up on AI-era memory tech
应用材料与铠侠在硅谷研究基地联手开发下一代内存技术，或影响全球AI系统。合作旨在提升内存密度、速度与能效。
- 资讯公开站Digitimes
内存短缺加剧，AI需求推动服务器价格持续上涨
Memory shortages deepen as AI demand keeps server prices climbing
2026年第四季度内存市场分化加剧：消费需求疲软而服务器采购强劲，DDR5服务器模组现货价持续上涨，AI负载正重塑供应格局。
- 资讯公开站Digitimes
新加坡推出SG Semiconductor品牌，吸引芯片人才
SG Semiconductor builds brand and talent for Singapore chip industry
新加坡推出SG Semiconductor品牌以强化半导体形象并吸引人才，打造全球可识别的产业标识。A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo谈及此举。
- 资讯公开站Digitimes
Apple Pay在印度上线，仅有限银行卡支持
Apple Pay arrives in India with a limited card rollout
苹果进入印度支付市场，为设备用户提供新的银行卡支付方式，但初期覆盖取决于银行与商户整合；当地实时支付系统已主导数字交易。服务9月上线。
- 资讯公开站Digitimes
捷普预计2027财年增长24%，AI硬件放量重塑业务
Jabil targets 24% growth in FY27 as AI hardware ramp reshapes business
捷普2026财年第四季度显示AI数据中心硬件已成其业务重心。截至8月31日的季度营收同比增长29%至106亿美元，GAAP营业利润率扩大。
- 资讯公开站Digitimes
Synopsys与OpenAI共享AI芯片设计模型收入
Synopsys and OpenAI to share revenue from AI model built to run chip design tools
Synopsys于2026年9月30日宣布与OpenAI签署协议，共同构建用于运行芯片设计工具的生成式AI模型并分享收益，以应对生成式AI对EDA业务的冲击。
- 资讯公开站Digitimes
美光创纪录季度依赖定价权，客户锁定2027年供应
Micron's record quarter rests on pricing power as customers lock in 2027 supply
美光科技2026财年第四季度营收达542亿美元，同比增长31%，增长主要来自价格而非销量，客户提前数年付款锁定供应。
- 资讯公开站Digitimes
三星HBM4提振代工业务，2nm推进持续
Samsung Foundry gets boost from HBM4 as 2nm push continues
三星电子HBM4量产为其代工业务带来及时提振，内存需求上升转化为4nm逻辑产线更多订单。
- 资讯公开站Digitimes
黄仁勋获范弗里特奖，英伟达与韩国三巨头再聚首
Jensen Huang wins Van Fleet Award as Nvidia, South Korea trio reunites
英伟达CEO黄仁勋于当地时间9月28日在纽约出席韩国协会年度晚宴并获2026年范弗里特奖，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源到场祝贺。
- 资讯公开站Digitimes
高通称PC芯片短缺可控，价格波动冲击更大
Qualcomm says PC chip shortages are manageable; price swings hit harder
高通计算与游戏业务高级副总裁Kedar Kondap表示，PC行业最大挑战不是零部件短缺，而是内存等部件价格异常大幅波动。
- 资讯公开站Digitimes
AI热潮推动南台湾科学园区2026上半年营收突破1.7兆新台币
AI boom drives Southern Taiwan Science Park revenue past NT$1.7 trillion in 1H26
南台湾科学园区2026年上半年营收达1.77兆新台币（约556.6亿美元），同比增长28.57%，主要受全球AI热潮驱动。
- 资讯公开站Digitimes
陈立武称台积电是合作伙伴而非竞争对手
Lip-Bu Tan calls TSMC a partner rather than a rival
英特尔CEO陈立武表示，英特尔与台积电的关系建立在合作而非竞争之上，台积电董事长魏哲家和英伟达CEO黄仁勋等业界领袖均秉持协作思维。
- 资讯公开站Digitimes
台积电老将如何推动新加坡从实验室到晶圆厂的芯片战略
How a TSMC veteran is steering Singapore's lab-to-fab chip strategy
A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo于2022年返回新加坡，将多年行业经验转化为推动该国半导体研发与产业发展的战略。
- 资讯公开站Digitimes
DIGITIMES洞察：代理式AI将推理瓶颈转向token控制与任务质量
DIGITIMES Insight: Agentic AI shifts inference bottleneck to token control and task quality
DIGITIMES Intelligence观察指出，AI应用正从分类AI、生成式AI向2027年代理式AI时代演进，推理瓶颈将转向token控制与任务质量。
- 资讯公开站Digitimes
2027年ASIC出货量超越GPU，ABF载板瓶颈转移
ASIC shipments top GPUs in 2027 as ABF substrate bottlenecks shift
2027年高端云AI加速器市场将发生结构性转变，ASIC总出货量首次超过GPU，受谷歌、亚马逊和华为产量上升推动，市场进入英伟达与ASIC双雄竞争格局。
