2026年9月30日
当日情报归档 · 时间倒序
共 158 条 · 论文 14 · 资讯 144
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黄仁勋反对AI末日论,称安全是工程问题
Jensen Huang rejects AI doomsday framing, calls safety an engineering problem
在AI灾难性风险警告升温之际,NVIDIA CEO黄仁勋提出不同观点:AI安全应被视为工程挑战,而非监管豁免的理由。
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中国电动车技术将逐步挑战美国市场壁垒
Chinese EV tech is set to challenge US market barriers over time
特朗普与习近平的华盛顿峰会未达成允许中国车企在美造车的预期协议,美国本土车企暂时松一口气,但分析师认为中国汽车进入美国市场只是时间问题。
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特习会与APEC峰会聚焦中美俄外交博弈
Trump-Xi meeting, upcoming APEC summit put US-China-Russia diplomacy in focus
习近平与特朗普9月23日至25日在华盛顿举行峰会后,外界关注中美关系变化将如何影响地缘政治、贸易措施与工业出口管制。
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Anthropic数十亿美元循环融资揭秘:循环资金如何推动AI热潮
Inside Anthropic's multi-billion-dollar loop: how circular financing powers the AI boom
路透社看到的Anthropic机密IPO文件显示,这家AI公司高度依赖少数科技巨头。其业务核心是一个日益循环的金融网络,公司间相互投资与采购形成闭环。
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台湾升级循环设计中心,推动自上而下循环经济生态
Taiwan upgrades Circular Redesign Center as govt pushes top-down circular economy ecosystem
台湾环境部资源循环署推出升级版循环设计中心,环境部长彭启明提出通过自上而下方式构建更完善的循环经济生态体系。
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晶圆代工2.0营收创纪录,增长扩展至台积电以外
Foundry 2.0 revenue hits record as growth spreads beyond TSMC
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元创纪录,同比增长25%、环比增长11%,数据中心相关半导体需求从先进制程扩展至网络、电源管理和成熟制程。
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林德获Sanand土地,全球材料供应商竞相为印度首座晶圆厂本地化
Linde secures Sanand land as global materials suppliers race to localize for India's first fabs
印度芯片计划正吸引供应链材料环节落地。随着塔塔电子Dholera晶圆厂和Sanand封测集群推进,美日韩的工业气体、湿化学品和光刻胶供应商正加速布局。
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特斯拉获300亿美元信贷额度,加码AI与机器人资本开支
Tesla secures US$30B credit package to fuel AI and robot capex race
特斯拉9月29日披露已安排300亿美元新贷款和信贷额度,用于加大AI和机器人投资,公司正准备迎接2026年AI算力基础设施的创纪录支出。
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长鑫存储扩产契合兆易创新DRAM需求,强化中国存储供应链
CXMT expansion meets surging GigaDevice DRAM demand, sharpening China's memory supply-chain buildout
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三星预计2029年HPC占代工业务66%
Samsung expects HPC to account for 66% of foundry business by 2029
三星电子预计到2029年高性能计算将占其代工业务的66%,高于目前的28%,公司正将代工组合从移动产品转向AI和HPC。
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尼得科更换CEO,加速重组
Nidec changes CEO as restructuring accelerates
日本电机制造商尼得科在会计违规和亏损加剧后,以首席技术官Michio Kaida接替社长兼CEO岸田光哉,推动业务和治理改革。
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AT&T与康宁达成超30亿美元光纤供应协议
AT&T and Corning strike more than US$3 billion fiber supply deal
AT&T与康宁签署价值超30亿美元的多年度协议,扩大美国光纤网络。该协议凸显互联网使用、流媒体和AI推动全球对高容量连接的需求上升。
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AI重塑无人机竞争:从飞行转向自主性
AI reshapes drone competition from flight to autonomy
AI正快速重塑无人载具行业,推动无人机从自主飞行迈向自主任务执行。竞争焦点从单机性能转向AI决策、多传感器融合、集群协作和跨平台软件。
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Googlebook与QwenBook将智能体AI带入PC系统层,开启芯片新机遇
Googlebook, QwenBook bring agentic AI to the PC system layer, opening new chip opportunities
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印度禁止Semicon 2.0芯片项目全面投产前出售或抵押资产
India bars Semicon 2.0 chip plants from selling or mortgaging assets before full production
根据2026年9月17日发布的指引,印度禁止Semicon 2.0计划批准的半导体项目在宣布整个项目商业投产前出售、处置或抵押项目资产,并附加锁定条件。
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宁德时代匈牙利工厂启动电芯试生产
CATL starts cell trial production at Hungary plant
宁德时代宣布其匈牙利德布勒森新电池工厂于9月22日启动电芯试生产,首批两条电芯产线进入测试运行,为量产做准备。该工厂设计产能为100GWh。
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AMD苏姿丰据悉10月再访韩国,深化HBM4与NPU合作
AMD's Lisa Su reportedly revisiting South Korea in October to deepen HBM4, NPU ties
AMD CEO苏姿丰据悉将于2026年10月再次访问韩国,继3月访韩正式启动与三星电子的下一代AI内存合作后,此行预计将进一步扩大合作,涉及HBM4与NPU等领域。
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台美合作无人机产线即将投产
Taiwan-U.S. drone production lines near launch
由台湾中山科学研究院研发的台美合作攻击无人机“Mighty Hornet IV”生产线与测试设施已就位,预计很快进入量产阶段。
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Vulcan获美国陆军无人机磁体合同,推动对华脱钩
Vulcan wins US Army drone magnet contract as China decoupling drives selection
美国稀土磁体初创公司Vulcan Elements据悉赢得美国陆军SkyFoundry无人机项目的供应合同,凸显华盛顿推动无人机生产本地化、减少对中国稀土供应链依赖的努力。
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台积电据悉评估在得州建厂,美国区域竞争加剧
TSMC reportedly evaluates Texas fabs as US regional competition intensifies
台积电据悉正评估是否在得克萨斯州建设第二个美国制造中心,可能容纳多达6座先进晶圆厂。此前该公司已在亚利桑那州建立大型半导体集群。
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佛罗里达州寻求法院禁令阻止OpenAI发布新模型
Florida seeks order to block OpenAI AI model launches
佛罗里达州总检察长James Uthmeier于9月28日请求法院发布临时禁令,在诉讼期间禁止OpenAI在未经第三方批准安全防护措施的情况下开发新模型,并限制未成年人使用ChatGPT。
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TDK与太阳诱电探讨AI级电容电感业务联盟
TDK and Taiyo Yuden to explore alliance on AI-grade capacitors and inductors
TDK与太阳诱电于2026年9月29日宣布签署谅解备忘录,开始商讨业务联盟,共同开发MLCC和电感等电子元件,谈判还将涵盖其他领域合作。
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汉翔进行反无人机系统演练,扩大关键基础设施空域防护
AIDC conducts counter-drone system drill to expand airspace protection for critical infrastructure
台湾航太公司汉翔表示,在完成高级教练机生产后,将重点加速无人机开发,目前正开发完整无人机系统,并进行了反无人机系统演练以扩大关键基础设施空域防护。
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大连化工与Air Water联手拓展台湾半导体材料业务
Grand Pacific Petrochemical, Air Water join forces to expand Taiwan semiconductor materials business
台湾化工制造商大连化工在油价高企和全球贸易格局重塑背景下,优化核心业务并积极拓展高科技及半导体材料产业。公司总裁表示将与日本Air Water合作扩大相关业务。
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打破同质化陷阱:通过SplitMoE扩展视频扩散模型
Breaking the Uniformity Trap: Scaling Video Diffusion Model via SplitMoE
受大语言模型启发的混合专家(MoE)是扩展视觉生成模型的有前景范式,但传统token级MoE在同类专家池中独立路由token并趋向均匀化,限制了性能。本文提出SplitMoE方法。